新動(dòng)向：惠普3D打印耗材實(shí)驗(yàn)室投入運(yùn)行
行業(yè)資訊
2844天前
惠普在3月份的增材制造用戶峰會(huì)（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事業(yè)上的下一步計(jì)劃，包括惠普3D打印耗材研發(fā)套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室3D Open Materials and Applications Lab，以及與BASF公司和Evonik公司共同研發(fā)幾種關(guān)鍵3D打印材料的進(jìn)展。
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