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LLNL開發(fā)超輕和超硬的3D打印晶格結(jié)構
LLNL開發(fā)超輕和超硬的3D打印晶格結(jié)構
行業(yè)資訊 1463天前

美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)的科學家設計了一種新型3D打印晶格結(jié)構,這種結(jié)構綜合了超輕結(jié)構和高剛度的優(yōu)勢,打破了之前認為需要展示此類特性的Maxwell設計規(guī)則。他們?yōu)榇藢iT開發(fā)了一個設計軟件,使用他們編寫的拓撲優(yōu)化軟件,創(chuàng)建了兩個由微架構桁架組成的獨特單胞設計,其中一個被設計為具有各向同性(相同和全方位)材料特性。

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